導讀：IT之家 11 月 3 日消息，今天，寒武紀發布第三代云端 AI 芯片思元 370、基于思元 370 的兩款加速卡 MLU370-S4 和 MLU370-X4、全新升級的 Campicon Neuware 軟件棧。 ▲ 寒武紀第三代云端 AI 芯片思元 370 IT之家獲悉，基于 7nm 制程工藝，思元 370 是寒武紀...
IT之家 11 月 3 日消息，今天，寒武紀發布第三代云端 AI 芯片思元 370、基于思元 370 的兩款加速卡 MLU370-S4 和 MLU370-X4、全新升級的 Campicon Neuware 軟件棧。
▲ 寒武紀第三代云端 AI 芯片思元 370
IT之家獲悉，基于 7nm 制程工藝，思元 370 是寒武紀首款采用 chiplet（芯粒）技術的 AI 芯片，集成了 390 億個晶體管，最大算力高達 256TOPS (INT8)，是寒武紀第二代產品思元 270 算力的 2 倍。
憑借寒武紀最新智能芯片架構 MLUarch03，相較于峰值算力的提升，思元 370 實測性能表現更為優秀：以 ResNet-50 為例，MLU370-S4 加速卡（半高半長）實測性能為同尺寸主流 GPU 的 2 倍；MLU370-X4 加速卡（全高全長）實測性能與同尺寸主流 GPU 相當，能效則大幅領先。
▲ 寒武紀 MLU370-S4（左）與 MLU370-X4 加速卡
思元 370 也是國內第一顆支持 LPDDR5 內存的云端 AI 芯片，內存帶寬是上一代產品的 3 倍，訪存能效達 GDDR6 的 1.5 倍。
擴展閱讀：《寒武紀官方詳解云端 AI 芯片思元 370：采用新一代智能處理器架構 MLUarch03》
