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    【IPO一線】上交所:甬矽電子將于2月22日科創板首發上會
    來源:互聯網   發布日期:2022-02-16 08:49:43   瀏覽:10984次  

    導讀:集微網消息 2月15日,據上交所披露公告顯示,甬矽電子(寧波)股份有限公司(下稱:甬矽電子)將于2月22日科創板首發上會。 據了解,甬矽電子2017年11月設立,公司從成立之初即聚焦集成電路封測業務中的先進封裝領域,車間潔凈等級、生產設備、產線布局、工...

    集微網消息 2月15日,據上交所披露公告顯示,甬矽電子(寧波)股份有限公司(下稱:甬矽電子)將于2月22日科創板首發上會。

    【IPO一線】上交所:甬矽電子將于2月22日科創板首發上會

    據了解,甬矽電子2017年11月設立,公司從成立之初即聚焦集成電路封測業務中的先進封裝領域,車間潔凈等級、生產設備、產線布局、工藝路線、技術研發、業務團隊、客戶導入均以先進封裝業務為導向,報告期內,公司全部產品均為中高端先進封裝形式,封裝產品主要包括“高密度細間距凸點倒裝產品(FC類產品)、系統級封裝產品(SiP)、扁平無引腳封裝產品(QFN/DFN)、微機電系統傳感器(MEMS)”4大類別,下轄9種主要封裝形式,共計超過1,900個量產品種。

    目前,甬矽電子已經與恒玄科技、晶晨股份、富瀚微、聯發科、北京君正、鑫創科技、全志科技、匯頂科技、韋爾股份、唯捷創芯、深圳飛驤、翱捷科技、銳石創芯、昂瑞微、廈門星宸等行業內知名IC設計企業建立了穩定的合作關系。

    2018年至2020年,甬矽電子實現營業收入分別為3,854.43萬元、36,577.17萬元和74,800.55萬元,同期歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為-3,904.73萬元、-3,960.39萬元和2,785.14萬元。

    2018年至2020年,甬矽電子研發投入分別為1,072.02萬元、2,826.50萬元和4,916.63萬元,占當年營業收入的比例分別為27.81%、7.73%和6.57%;最近三年研發累計投入金額為8,815.15萬元,占最近三年累計營業收入的比例為7.65%。

    甬矽電子重視研發投入,形成了突出的研發成果。截至2021年5月15日,公司共取得已授權發明專利55項,其中39項為已經形成主營業務收入的專利。發行人現已形成了高密度細間距凸點倒裝技術、高密度模塊(SiP)封裝技術、高功率高散熱運算芯片封裝技術等特色工藝,尤其在射頻領域特別是射頻PA、FEM模塊產品封裝技術能力已經達到較高水平。

    (校對/日新)

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