最新消息，芯礪智能宣布近半年完成了近3億天使輪及產業輪融資，投資方包括某產業投資機構、經緯創投、以及武岳峰科創，云岫資本擔任獨家財務顧問。
公開資料顯示，芯礪智能科技（上海）有限公司成立于2021年11月，是一家車載大算力芯片研發商，利用芯粒（Chiplet）技術研發車載大算力芯片，聚焦未來智能汽車 E/E 架構走向跨域融合、中央計算平臺的必然趨勢，致力于提供兼具大算力、高性價比、可定制的智能汽車算力平臺芯片。
芯礪智能創始團隊由全球頂尖芯片、人工智能和汽車領域的技術專家和高級管理人員組成。公司創始人主導了當前國際上最大規模7nm車規芯片的研發和量產；核心班底是國內車規SoC芯片領域最成熟的成建制團隊，具有完整的車規SoC芯片研發、量產以及系統交付能力，年出貨量曾超千萬顆。
芯礪智能創始人張宏宇表示：對未來的智能汽車而言，迅速攀升的算力需求，與汽車行業的降本需求之間存在巨大張力。如何打造具有高性價比的車載高性能計算平臺（eHPC）芯片，對于處在后摩爾時代的半導體產業提出了嚴峻考驗，同時也帶來了難得的發展機遇。芯礪智能利用自身對智能汽車市場需求的充分理解，以及在Chiplet等核心技術領域的積淀和創新，與生態合作伙伴密切協同，將為客戶提供具有差異化特色、靈活可定制、全球領先的車載大算力平臺芯片及解決方案。
產業投資人表示：芯礪智能擁有全球最為優秀的SoC工程研發交付和科學家團隊，能夠以創新性的高性價比的Chiplet異構芯片平臺技術助力產業界成就汽車智能化的普及、市場需求多樣性的敏捷適應，以及最終汽車中央智能大腦的實現。
經緯創投合伙人王華東表示：Chiplet是后摩爾時代的主流架構，近些年也成為海外巨頭的主要新增平臺。Chiplet架構的車載大算力芯片，能更好的突破傳統架構單芯片算力約束，滿足智能汽車不斷增攀升的算力需求。芯礪智能團隊擁有領先的復雜架構車規大算力芯片研發經驗，及自有的Chiplet架構及互連技術，非常期待芯礪智能后續能為國內相關產業做出重要貢獻。
云岫資本合伙人兼首席技術官趙占祥表示：在汽車E/E架構從分布式向集中式演進的大背景下，中央計算平臺架構已成為行業共識，作為其最核心的汽車大算力芯片將成為兵家必爭之地，面向汽車場景下的更經濟的算力需求和更靈活的芯片需求，Chiplet是解決芯片經濟性和靈活性的關鍵技術。芯礪智能通過獨有的eHPC架構設計和Chiplet互連技術打造汽車大算力芯片，與產業各方共建全新國產汽車算力芯片生態，有望同時抓住汽車E/E架構演進和Chiplet產業革命的雙重機遇，成長為世界級的汽車算力芯片公司。
