<table id="ej5zp"></table>

  • 展會信息港展會大全

    華為公開“一種芯片堆疊封裝及終端設備”專利
    來源:互聯網   發布日期:2022-04-05 10:43:52   瀏覽:4276次  

    導讀:IT之家 4 月 5 日消息,華為公開了一種芯片堆疊封裝及終端設備專利,解決因采用硅通孔技術而導致的成本高的問題。 國家專利局專利信息顯示,華為技術有限公司于 4 月 5 日公開了一項芯片相關專利,公開號 CN114287057A。專利摘要顯示,這是一種芯片堆疊封裝...

    IT之家 4 月 5 日消息,華為公開了一種芯片堆疊封裝及終端設備專利,解決因采用硅通孔技術而導致的成本高的問題。

    國家專利局專利信息顯示,華為技術有限公司于 4 月 5 日公開了一項芯片相關專利,公開號 CN114287057A。專利摘要顯示,這是一種芯片堆疊封裝及終端設備,涉及半導體技術領域,其能夠在保證供電需求的同時,解決因采用硅通孔技術而導致的成本高的問題。

    IT之家了解到,專利文件顯示,該芯片堆疊封裝 (01) 包括:

    設置于第一走線結構 (10) 和第二走線結構 (20) 之間的第一芯片 (101) 和第二芯片 (102);

    所述第一芯片 (101) 的有源面 (S1) 面向所述第二芯片 (102) 的有源面 (S2);

    第一芯片 (101) 的有源面 (S1) 包括第一交疊區域 (A1) 和第一非交疊區域 (C1),第二芯片 (102) 的有源面 (S2) 包括第二交疊區域 (A2) 和第二非交疊區域 (C2);

    第一交疊區域 (A1) 與第二交疊區域 (A2) 交疊,第一交疊區域 (A1) 和第二交疊區域 (A2) 連接;

    第一非交疊區域 (C1) 與第二走線結構 (20) 連接;

    第二非交疊區域 (C2) 與第一走線結構 (10) 連接。

    華為公開“一種芯片堆疊封裝及終端設備”專利

    贊助本站

    人工智能實驗室
    AiLab云推薦
    展開
    Copyright © 2010-2022 AiLab Team. 人工智能實驗室 版權所有    關于我們 | 聯系我們 | 廣告服務 | 公司動態 | 免責聲明 | 隱私條款 | 工作機會 | 展會港
    18禁无遮拦无码国产在线播放

    <table id="ej5zp"></table>