目前高通已經發布了主打高端手機市場的驍龍 8移動平臺,并且應用了全新的命名方式,該芯片名為驍龍8 Gen 1。如今,根據國內知名博主@數碼閑聊站的爆料,高通還將推出新一代驍龍 7系列芯片,并曝光了該芯片的相關配置信息,包含了架構、制程工藝等信息。
從該博主放出的信息可以看到,新一代驍龍 7系列芯片搭載了4nm制程工藝,不過還不確定是哪家芯片廠商代工,但他表示大概率是三星代工。驍龍 7芯片采用的是4顆Cortex-A710大核+4顆Cortex-A510小核的架構,其中大核主頻2.36GHz,小核則是1.8GHz,同時采用Adreno 662 GPU。
從配置來看,新一代驍龍 7芯片僅僅是一顆定位中端的芯片,而且該博主此前還表示該芯片甚至還沒法與驍龍870相比較,更別說聯發科的天璣8000系列了。
不過,@數碼閑聊站也指出了,所曝光的內容均是通過軟件檢測得到的參數,僅供參考,不能代表最終的正式規格。另外,他還透露稱OPPO、vivoi、榮耀以及小米旗下的新機將會有新機搭載新一代驍龍 7芯片,而且已經在路上了。