導讀：目前高通已經發布了主打高端手機市場的驍龍 8移動平臺，并且應用了全新的命名方式，該芯片名為驍龍8 Gen 1。如今，根據國內知名博主@數碼閑聊站的爆料，高通還將推出新一代驍龍 7系列芯片，并曝光了該芯片的相關配置信息，包含了架構、制程工藝等信息。 從該...
目前高通已經發布了主打高端手機市場的驍龍 8移動平臺，并且應用了全新的命名方式，該芯片名為驍龍8 Gen 1。如今，根據國內知名博主@數碼閑聊站的爆料，高通還將推出新一代驍龍 7系列芯片，并曝光了該芯片的相關配置信息，包含了架構、制程工藝等信息。
從該博主放出的信息可以看到，新一代驍龍 7系列芯片搭載了4nm制程工藝，不過還不確定是哪家芯片廠商代工，但他表示大概率是三星代工。驍龍 7芯片采用的是4顆Cortex-A710大核+4顆Cortex-A510小核的架構，其中大核主頻2.36GHz，小核則是1.8GHz，同時采用Adreno 662 GPU。
從配置來看，新一代驍龍 7芯片僅僅是一顆定位中端的芯片，而且該博主此前還表示該芯片甚至還沒法與驍龍870相比較，更別說聯發科的天璣8000系列了。
不過，@數碼閑聊站也指出了，所曝光的內容均是通過軟件檢測得到的參數，僅供參考，不能代表最終的正式規格。另外，他還透露稱OPPO、vivoi、榮耀以及小米旗下的新機將會有新機搭載新一代驍龍 7芯片，而且已經在路上了。
