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    寶馬 CEO:預計芯片短缺將持續到 2023 年
    來源:互聯網   發布日期:2022-04-11 13:26:38   瀏覽:759次  

    導讀:IT之家 4 月 11 日消息,據路透社報道,德國汽車制造商寶馬首席執行官 Oliver Zipse 周一在接受《新蘇黎世報》采訪時表示,半導體的短缺可能在 2023 年仍然是汽車行業的一個問題。 我們仍然處于芯片短缺的高峰期,Zipse 被引述說,我預計我們最遲將在明年開...

    IT之家 4 月 11 日消息,據路透社報道,德國汽車制造商寶馬首席執行官 Oliver Zipse 周一在接受《新蘇黎世報》采訪時表示,半導體的短缺可能在 2023 年仍然是汽車行業的一個問題。

    寶馬 CEO:預計芯片短缺將持續到 2023 年

    “我們仍然處于芯片短缺的高峰期,”Zipse 被引述說,“我預計我們最遲將在明年開始看到改善,但我們在 2023 年仍將不得不應對根本性的短缺。”

    寶馬在 3 月中旬的年度新聞發布會上稱,預計芯片短缺將持續到 2022 年。

    IT之家了解到,Zipse 的說法呼應了大眾汽車公司首席財務官 Arno Antlitz 周六的類似聲明,他說他預計芯片的供應將在 2024 年之前無法滿足需求。

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