全球新一輪通脹壓力開始反映在芯片價格中。日前全球晶圓代工龍頭廠商臺積電通知客戶,進行 2021 年以來的第二次調漲價格,理由是通貨膨脹、成本上漲,先進制程和成熟制程全面漲價,漲幅為 “一位數百分比”,平均漲價幅度約 6%。
綜合客戶說法,漲價時間從 2023 年 1 月起,從先進制程到成熟工藝節點涵蓋處理器、電源管理IC、傳感器、MCU、網通芯片等產品,依據不同的工藝節點條長 5%~8%。
臺積電上一次漲價發生在去年 8月,距離此次預警不足一年。 2021 年 8 月,臺積電全面調漲晶圓代工報價,以 16/12nm 為分界線,16/12nm 以上(含 12nm)的成熟制程報價調漲 15~20%,先進制程報價上調 7%~8%,并于 2022 年第一季度生效。
對于臺積電本次提價的的原因,綜合消息人士觀點指出,臺積電是考量通脹擔憂迫在眉睫,加上俄烏戰爭、中國封控等因素導致成本上升,以及自己為緩解全球芯片短缺而采取的大規模擴張計劃。臺積電提前向客戶發出警告,是為了給客戶預留時間進行緩沖,為價格調整做好準備。
值得一提的是,臺積電此次調漲價格的原因具有普遍性,后市需觀察其他芯片制造廠商是否有跟進動作。本輪通脹最早出現在 2021 年下半年,原因是供給沖擊,價格上漲主要發生在上游領域。英特爾首席執行官帕特蓋爾辛格在 2021 年 12 月指出,在半導體行業,每家企業都面臨著快速通貨膨脹和制造成本上升的課題。