摘要：8月22日消息，據臺灣媒體報道，晶圓代工大廠聯電在車用領域布局獲得重大成果，近期再拿下德州儀器、英飛凌等車用芯片大廠新認證，八大關鍵領域車用認證都已到手，可通吃全球一線車廠芯片大單。
8月22日消息，據臺灣媒體報道，晶圓代工大廠聯電在車用領域布局獲得重大成果，近期再拿下德州儀器、英飛凌等車用芯片大廠新認證，八大關鍵領域車用認證都已到手，可通吃全球一線車廠芯片大單。
聯電7月營收新臺幣248.27億元，連續十個月創新高；前七月營收新臺幣1,603.04億元，年成長37.75%。由于車用芯片毛利率高，雖然消費類電子需求降溫，但車用芯片供應仍吃緊，聯電車用認證增加，有助抵抗半導體產業景氣度波動。
對于車用布局報捷，聯電強調，該公司營運規劃上，車用芯片確實是作為布局特殊制程的聚焦領域和主軸之一。以旗下28nm制程為例，除了原有的多晶硅氮氧化硅（Poly-SiON）制程外，高介電常數絕緣膜／金屬閘極（High-k／Metal gate）技術也已大量生產，車用規格亦已完成品質驗證并提供相應所需IP于平臺上。
據了解，聯電已拿下八大車用芯片領域關鍵認證，涵蓋功率半導體、WiFi／藍牙等無線通訊應用、毫米波雷達感測器（Radar sensor）、Auto AP、微控制器（MCU）、CIS感測器、OLED／LCD驅動IC、MEMS傳感器等，幾乎所有車用芯片必備的認證都已到手。
其中，功率半導體方面包括350／180／110nm的BCD制程、MOSFET及IGBT方面的350／180nm制程、RFCMOS（射頻互補金屬氧化半導體）的65／40／28nm制程。毫米波雷達傳感器則有40／28nm制程以及Logic /MS等，另外還有Auto AP的40／28nm制程。
微控制器應用則有eNVM 110／55／40／28nm制程，CIS／ISP則90／65／40／55／40／28nm制程。顯示芯片則囊括180／80／55／40／28nm制程；微機電感測器則有350／180nm制程。
供應鏈指出，聯電已取得英飛凌、恩智浦、德州儀器、微芯科技等車用芯片大廠大單，這些客戶在全球車用芯片市占總和超過三成，近期聯電也在爭取22nm相關車用認證，全力強攻車用市常由于車用芯片可靠度要大于15年，再加上零缺陷（Zero Defects）的要求，聯電獲得多家大廠新認證，凸顯技術競爭優勢。
外資大力推崇車電市場后市，預期車用電子可望扮演新一波利多主流。摩根士丹利最新報告，以“車用電子全速前進”為題，看好車用電子市場至2025年年均復合成長率達12%，遠高于智能手機和PC／筆電僅3%的水準。
摩根士丹利指出，2018年全球車用電子市場約1,500億美元，預估2025年爆發成長至2,870億美元，主因電動車滲透率持續提升，加上先進駕駛輔助系統（ADAS）使用率增加，預期2025年電動車材料成本當中，高達35%至45%為車用電子元件，是傳統汽車的2.5倍，整體車電需求成長可期。
編輯：芯智訊-浪客劍 來源：經濟日報
