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    三星4納米工藝,會是高通新一代智能穿戴芯片的良藥?
    來源:互聯網   發布日期:2022-02-25 14:55:15   瀏覽:10495次  

    導讀:2020年,高通在推出Wear 4100系列芯片之后,目前已有一年多時間沒有更新Wear系列智能穿戴芯片了。在競爭愈發激烈的智能手表市場里,面對蘋果和三星的競爭,許多需要對外采購智能穿戴芯片的廠商,都迫切希望高通推出新款芯片,以提升產品的性能和續航表現。...

    2020年,高通在推出Wear 4100系列芯片之后,目前已有一年多時間沒有更新Wear系列智能穿戴芯片了。在競爭愈發激烈的智能手表市場里,面對蘋果和三星的競爭,許多需要對外采購智能穿戴芯片的廠商,都迫切希望高通推出新款芯片,以提升產品的性能和續航表現。

    最近,外媒Winfuture曝光了高通新款智能穿戴芯片Wear 5100系列,共包括Wear 5100和Wear 5100+兩款產品,差異之處在于后者集成QCC5100協處理器,用于提升智能手表在低電量模式下的續航時間。在用戶們都關心的制程工藝的選擇上,該系列芯片將跨越多個制程工藝節點,直接由上一代的12納米跳躍至4納米工藝,緊跟旗艦手機SoC的發展步伐。

    對比上一代產品,高通Wear 5100系列在制程工藝上的升級可以用“飛躍”來形容。對于許多希望提升智能手表續航能力的廠商來說,Wear 5100系列的到來或是個不錯的新選擇。

    性能和功耗兼得?

    在智能手表領域,大致有兩種不同的產品發展方向,一種著重追求長續航能力,另一種則更重視智能手表的“全智能”體驗。造成這一局面的一大因素是芯片,一些廠商即使想同時追求性能和續航,但因芯片算力和功耗的原因使他們沒得選,要么選低功耗芯片做輕智能手表,要么選擇高通的Wear系列芯片發展全智能手表。

    三星4納米工藝,會是高通新一代智能穿戴芯片的良藥?

    在去年九月份,市面上就有消息稱Wear 5100系列將使用A73+A53架構,重點提升芯片的性能上限。不過從最新曝光的信息來看,高通似乎調整了Wear系列芯片的發展策略,有意提升芯片的功耗表現。

    高通Wear 5100系列搭載四顆A53核心(最高1.7Ghz),GPU為Adreno702,支持eMMC 5.1閃存和4GB LPDDR 4X內存。與上一代的Wear 4100系列相比,CPU核心規格不變,但Wear 5100系列在GPU和閃存等方面均獲得一定幅度的升級。其中,三星4納米制程工藝無疑是本次升級中的核心,在紙面參數上能夠看出,高通并未選擇盲目堆參數,而是希望通過更換制程工藝的方式提升芯片的性能并降低功耗,嘗試改善全智能手表續航能力弱的問題。

    除此之外,小雷還發現Wear 5100系列的一些新特性。在攝像頭的支持上,Wear 5100系列支持雙攝組合,分別支持最高1300萬像素和1600萬像素傳感器,同時,單攝使用時支持錄制1080P畫質視頻,高通或意在推動智能手表的多元化發展。

    與智能手機類似,智能手表的許多新功能和新特性都需要芯片的支持。以智能手表的影像能力為例,面向學生開發的智能手表多搭載前置鏡頭,Wear 5100系列的到來提升手表視頻錄制畫質的同時,還得以讓部分廠商拓展智能手表的玩法,使用前置主攝和超廣角的組合。

    三星4納米工藝,會是高通新一代智能穿戴芯片的良藥?

    但也值得注意的是,即使是選擇使用4納米制程工藝的Wear 5100系列,也難以在根本上提升智能手表的續航水平。早已使用5納米芯片的三星Galaxy Watch4,正常使用的情況下也只能做到兩天一充。

    智能手表續航能力的強弱與否,與系統調度有著重要的聯系。使用Android和Wear OS等全智能系統的廠商們,若想在追求手表性能的同時提升智能手表續航時間,現階段只能內置一套完整的低功耗芯片。在小雷看來,使用4納米制程工藝的Wear 5100系列讓智能手表廠商們有了新選擇,不要再使用功耗更高的12納米甚至28納米的芯片,便于進一步優化以提升產品的實際續航表現。

    智能穿戴芯片領域也需內卷

    在前幾年,可能除了蘋果和三星以外,其他廠商并未完全在智能穿戴芯片領域里發力。反應到制程工藝的應用上,高通2020年發布的Wear 4100系列和2018年的Wear 3100,分別使用12納米和28納米制程工藝,紫光展銳的W307和瑞芯微的RK2108D也都使用28納米工藝。

    廠商們未及時為智能穿戴芯片使用先進制程工藝,主要原因在于上游智能穿戴芯片供應商不想冒險,在未有明確且足夠的市場需求前,并不想直接選擇成本更高的先進制程工藝。在智能手表的發展初期和中期,手機廠商自己未明確智能手表的產品定位(如推出些不太成熟的產品),也并未完全了解用戶的實際需求,致使上游智能穿戴芯片供應方多選擇折中方案,或是保持較慢的產品更新節奏。

    以OPPO Watch2系列產品為例,既然上游供應鏈芯片迭代慢、性能和功耗也難以滿足新品的設計需求,為同時兼顧性能和續航,只能另辟蹊徑使用“1+1”雙芯方案,在一塊智能手表上使用高通的Wear 4100和主打低功耗的Apollo 4s芯片,讓用戶根據不同的使用場景切換芯片使用方案。

    三星4納米工藝,會是高通新一代智能穿戴芯片的良藥?

    蘋果和三星的優勢在于自己既是智能手表領域的玩家,同時又有芯片自研能力,在市場洞察能力和抗風險能力上都要比上游供應鏈強,使得他們能更快地推出7納米或5納米可穿戴芯片。即“產學研銷”一體化發展模式的市場反應速度更快,產品的更新迭代不需要看上游芯片廠商的臉色。

    智能穿戴芯片行業的內卷,有助于帶動整個智能手表產業的正向發展。在2020年發布的Apple Watch S6上,蘋果基于A13(7納米)的兩顆小核心為其開發專門的S6芯片,三星也不甘落伍,去年發布的Exynos W920用上自家的5納米工藝制造。

    對比之下,仍在使用12納米工藝的高通Wear 4100系列在制程工藝上落后了好幾代,芯片性能和功耗都不具有優勢。那些看著高通發布新款芯片才更新產品的廠商,多只能暫時斷更產品,或是發布主打長續航的“輕智能”手表。高通為挽回一眾合作方的信心,或只能跨過多個制程工藝節點,在新芯片上使用4納米制程工藝。

    從蘋果、三星已發布的芯片,以及高通Wear 5100系列芯片的曝光數據上能夠看出,在制程工藝上旗艦級智能穿戴芯片將跟上手機SoC的發展步伐。在小雷看來,無論是智能穿戴芯片還是TWS耳機的計算單元,使用先進制程工藝已是大勢所趨,隨著產品使用場景和用戶需求的改變,刺激著廠商們改用更新進的制程工藝。畢竟,在芯片效能的提升中,60%來自制程工藝的進步、40%來自設計,對于這類“小芯片”來說,使用新制程工藝是提升芯片綜合能力的最快路徑。

    自研芯片才是終點?

    去年國產主流手機廠商加速了自研芯片的發展步伐,發布應用于手機攝影的ISP或NPU,而在智能穿戴領域里,華米發布基于RISC-V架構設計的黃山2S芯片。其實在科技行業里,廠商要想提升產品核心競爭力和溢價,多只能走上芯片自研之路。

    三星4納米工藝,會是高通新一代智能穿戴芯片的良藥?

    相對于手機SoC,智能穿戴芯片的研發難度要低一些,并不需要使用ARM最新版CPU和GPU架構。至于困擾著許多廠商的基帶,eSIM版智能手表并不是一項強需求,對于許多用戶而言,正常情況下并沒有只帶智能手表不帶手機出門的習慣,廠商大可先開發藍牙版產品圈住一部分用戶。

    其次,智能穿戴芯片和手機SoC比較相似,國產廠商得以在設計和發展智能穿戴芯片的過程中積攢經驗和專利,由下及上推動自研芯片體系的構建。對于想要在智能手表領域深耕的廠商來說,長遠來看只有推出自己的智能穿戴芯片,才有機會在市場份額和利潤率上實現對蘋果和三星的反超,將產品的迭代權限和核心賣點掌握在自己手里。

    從近兩年智能手機和手表的芯片迭代狀況上能夠察覺出,僅依靠上游供應鏈提供芯片的模式過于被動,要么芯片遲遲不更新,要么芯片存在這樣那樣的問題,無法支撐起旗下產品的高端化發展。

    當然,對比功能相對單一的ISP,智能穿戴芯片的內部結構更復雜,牽扯到不同的芯片設計領域,甚至是為了提升芯片的集成度還需使用SiP封裝工藝,對于不少國產主流廠商來說在這方面并沒有足夠的經驗。蘋果和三星之所能推出性能優異的智能可穿戴芯片,主要得益于他們在手機SoC領域的技術積累。小雷也相信,許多科技領域內的國產廠商終會走上自研芯片的道路,伴隨著市場競爭的加劇,能繼續存活的廠商多半擁有一定的芯片設計能力。

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